第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台:续航提升50%,性能提升2倍
智能手表行业已经有十年的历史了,在过去的十年里,智能手表的形态和功能都在往更加便携,更加持久的方向演进。同时,细分领域的成长喜人,不但有像OPPO Watch 2这样的双芯主流智能手表,也有小天才这样的儿童智能手表,更有老年可穿戴设备,健康可穿戴设备以及企业级可穿戴设备的市场关注度在不断提升。 这跟智能手表芯片技术的不断演进脱不了关系,最早的一批智能手表各自为政,大概在六年前,高通推出了骁龙2100可穿戴移动平台,随后两年一次升级,2018年推出骁龙3100,2020年推出骁龙4100/4100+。 到了2022年,随着骁龙移动平台命名的统一,手机平台从去年开始以骁龙8系列开始命名,那么智能手表可穿戴平台,也到了以全新品牌命名方式作更新的时候了。
大核Soc会承担功耗较大的应用,比如通信、LTE、调制解调器、摄像头等,面向Wear OS和AOSP操作系统。大核对于3D表盘、应用滚动、高清视频播放、3D地图导航、实时图像识别、LTE双向视频通话都能迅速响应。 小核的协处理器基于FreeRTOS系统,为那些不太需要高功耗的功能所准备,比如屏幕显示、2.5D表盘刷新、运动健康传感器,音频处理、跑步时听音乐、关键词唤醒、蓝牙通知推送、短消息、微信通知等。而日常频繁的运动健康的侦测和追踪也是由小核来完成的,运动健身、安稳睡眠、安全监测,以及心电图、血氧、睡眠监测、心率监测、跌倒侦测等算法都是由这颗协处理器的U55机器学习核心进行处理,以确保其在低功耗模式下运行。 两颗核心在面对不同功耗的任务时各司其职,从而延长智能手表的续航。 第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台将蓝牙功能模块从大核转移到了协处理器上,进一步降低功耗,小核也拥有了低功耗架构,同时升级到了蓝牙5.3,确保蓝牙始终开启。
第一代骁龙W5+/W5不出意外的将芯片做得更加轻薄,芯片面积是90mm2,比骁龙4100+芯片面积128mm2下降了30%。包括射频、蓝牙、Wi-Fi芯片等的芯片组,骁龙W5+集成度再次提高,面积节省了35%左右。核心PCB板整体面积可缩小40%。一系列缩小面积后,除了让手表变轻变薄,终端厂商也有了更大的空间可以对智能手表做更多差异化设计。 总结一下,第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台是在长续航,轻薄化、功能特性上做了不小的提升。整体处理能力相比前代平台提升达两倍以上,平台整体功耗相比骁龙4100+降低超50%,特性增加2倍以上,芯片尺寸缩小30%以上。
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